Крепление колодцев для столбчатых фундаментов » Ремонт Строительство Интерьер

Электромонтаж Ремонт и отделка Укладка напольных покрытий, теплые полы Тепловодоснабжение

Крепление колодцев для столбчатых фундаментов

07.07.2021

Стальные шпунты могут с успехом использоваться для крепления колодцев под столбчатые фундаменты в условиях, подобных показанным на рис. 15.17, т. е. когда существует возможность опустить шпунт до скалы и, следовательно, пресечь подток грунтовой воды к выработке и тем самым избежать необходимости откачки из нее воды полностью или значительно сократить ее. Крепление такого рода по существу представляет собой легкую перемычку. В случае, иллюстрируемом рис. 15.17, для достижения указанной дели оказалось достаточным применить легкое крепление и плоские стальные шпунтовые сваи, что объясняется главным образом малыми размерами и глубиной колодца.


На рис. 15.18 показаны два других способа легкого крепления колодцев, которые находят применение при работах в глинистых грунтах. Чикагский способ крепления применяется в большинстве случаев в глинах средней твердости, что обеспечивает устойчивость вертикальных стенок колодца в виде цилиндрического ствола на глубину L, которую обычно принимают равной 5 или 6 футам. Размер колодца должен быть таким, чтобы человек мог работать внутри колодца. Стенки ствола облицовывают вертикальными досками длиной на несколько дюймов короче L, удерживаемых в поперечном направлении двумя парами стальных полуколец, которые расклиниваются и тем самым придавливаются к деревянной обшивке колодца. Таким путем колодец постепенно доводится до слоя ортштейна или скалы. При этом неизбежно возникает некоторая потеря грунта, т. е. из колодца извлекается больший объем грунта, чем объем, занимаемый самим колодцем. Это вызывается тем, что в процессе выемки грунта из пока еще не закрепленного колодца происходит некоторое выпирание в него глины, как это показано на рис. 15.18, а пунктирной линией. Это может привести к просадке поверхности грунта вблизи колодца.

В более слабых глинах потеря грунта при проходке таких колодцев может оказаться настолько большой, что возникает опасность для близрасположенных сооружений. При проходке очень слабых глин возможно даже полное заполнение грунтом незакрепленного сечения колодца. В подобных случаях для ведения работ прибегают к другому методу, иллюстрируемому рис. 15.18,б. Он известен под названием способа Гоу или бостонского способа. В этом случае в толщу мягких глин забивают стальные кольца малой высоты, но большого диаметра. В их пределах разрабатывают грунт, оставляя слой ΔL над нижней кромкой цилиндра нетронутым. Величина ΔL зависит от твердости глины и принимается достаточно большой, чтобы предотвратить выпирание внутрь стального кольца значительного объема грунта. Затем в ствол опускают другую цилиндрическую секцию несколько меньшего диаметра, чем предыдущая, и погружают ее в грунт ударами. В результате получают ствол колодца телескопического вида. При достижении более твердого неводоносного пласта последняя секция колодца может быть расширена с приданием ей колоколообразной формы и разработкой грунта вручную или просто расширена понизу, чтобы создать горизонтальную площадку большего диаметра D в подошве колодца на контакте с грунтом.

Способ, иллюстрируемый рис. 15.19, применяется при отрывке креплении неглубоких шурфов в слое сырого чистого песка. Такой песок обычно не может держать вертикальный откос высотой более нескольких футов. В таких случаях сбивают из деревянных досок, укладываемых горизонтально и скрепляемых гвоздями, короб, прочность которого зачастую оказывается достаточной для восприятия бокового давления грунта, расположенного вокруг шурфа, без какого-либо дополнительного крепления. Для того чтобы обеспечить возможность уплотнения обратной засыпки в пазухах между коробом и естественным грунтом, здесь при установке короба оставляется некоторое свободное пространство. После завершения уплотнения грунта щели в пазухах между досками затыкают небольшими жгутами из сена для предотвращения выноса через них сухого песка внутрь шурфа.

Имя:*
E-Mail:
Комментарий: