Электромонтаж Ремонт и отделка Укладка напольных покрытий, теплые полы Тепловодоснабжение

Средства защиты леса от болезней и повреждений (часть 5)


Эта суспензия достаточно стабильна и обладает хорошей прилипаемостью. При вливании известкового молока в раствор медного купороса реакция протекает в кислой среде, а твердые частицы получаются более крупными. Такая бордоская жидкость менее стабильна и обладает меньшей прилипаемостью. Для определения реакции полученной суспензии используют синюю лакмусовую бумажку или очищенный железный предмет (лучше длинный гвоздь).
Если полученная суспензия имеет щелочную реакцию, то синяя лакмусовая бумажка не покраснеет, а на железном предмете не должен образоваться налет меди. В противном случае к бордоской жидкости необходимо добавлять известь до получения нейтральной или слабощелочной реакции.
Бордоскую жидкость готовят непосредственно перед употреблением. При длительном стоянии образуются быстро оседающие кристаллы, плохо прилипающие и удерживающиеся на поверхности обрабатываемых растений. Бордоскую жидкость широко применяют против ржавчинных болезней, болезней типа шютте и различных пятнистостей листьев.
Хлорокись меди представляет собой 90%-ный смачивающийся порошок голубовато-зеленого цвета, образующий с водой стабильную суспензию. Применяют в борьбе с ржавчиной листьев и хвои.
Препараты группы серы. В эту группу входят элементарная сера, органические и неорганические соединения серы. Механизм действия препаратов этой группы различен и зависит от их состава. Соединения серы нефитотоксичны. Они широко применяются в лесном хозяйстве для борьбы со многими болезнями (шютте, мучнистой росой и др.). Для человека и теплокровных животных малотоксичны.
Молотая сера получается размалыванием комовой серы и представляет собой тонкий порошок светло-желтого цвета, содержащий 95-99% элементарной серы. Ее применяют способом опыливания в борьбе с мучнистой росой. Для достижения более равномерного распределения по поверхности листьев и лучшей прилипаемости к ней добавляют или дорожную пыль.

Имя:*
E-Mail:
Комментарий: